6.25"制程用晶舟
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晶圆干燥设备 | 氟塑料制品 | 半导体湿法设备
- 商品名称： 6.25"制程用晶舟
- 型号： D-H- 6 .25- 25-A2 -E2K-NBK
- 产品描述
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适用于制程工艺之间晶圆片的传送，
与晶舟盒搭配可存储和运输晶圆片。 产品尺寸符合适配业内主流规范 ，也 可依照客户要求进行定制化设计。
产品材料满足：
◆ 静电耗散 ，避免晶圆受到静电损害
◆ 超低气体释放
◆ 超低杂质含量
◆ 耐磨且保护晶圆
◆ 耐高温制程
产品主要指标 ：
◆ 晶圆最大承载量：25
◆ D1距： 14.54mm(0.57")
◆ 槽距：4.76mm(0.19")
◆ 槽最窄距：1 .52mm(0.06")晶舟使用上限温度
长期使用温度
120℃
晶圆插入温度
340℃
使用推荐
D- H-6.25 -25 -A2 - E2K- NBK
= K196 -60MLB-97C02
>ePB-6/ 159 -25 -eM-47 - BLK
江苏梓恒电子科技始终站在行业的前沿，紧密关注市场动态和技术发展趋势。公司拥有一支经验丰富、技术优良的研发团队，不断推出具有创新性和竞争力的产品。产品线涵盖了泵、阀门、过滤器、加热器、水气枪以及PFA管等多种关键配件，同时还提供非标定制加工件服务，以满足客户多样化的需求。
在耐腐蚀及超纯流体输送管路领域，江苏梓恒电子科技的产品具有显著的优势。公司采用先进的生产工艺和材料，确保产品具有良好的耐腐蚀性能和高纯度，能够在恶劣的环境下稳定运行，为客户的生产线提供稳定可靠的流体输送保障。
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