晶圆化镀设备
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晶圆干燥设备 | 氟塑料制品 | 半导体湿法设备
- 商品名称： 晶圆化镀设备
- 产品描述
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Process wafer information (Customer Provided)For Example
Wafer Thickness:250um (Taiko)
Taiko Ring:2~3mm
Wafer Deposition: Wafer F-side:70~80% Wafer B-side:100%
Deposition Metal :Ni/Pd/Au thickness:3/0.3/0.03~0.05um
Pad Metal: AL/CU化镀设备+药水工艺综合解决方案
设备竞争力：
1、价格优势：成本控制（原材料，人工，售后），利润占比
2、质量：整机运行，零部件质量，装配工艺，设备调试
3、货期：零部件交期，装配时间，调试时间
4、外观：整体美观，细节处理，颜色搭配
5、差异化：兼容定制
6、客户至上：改进装配，改进设计，改进客户反馈
与半导体零部件厂达成深度合作，例如FOUP 陶瓷 研磨盘 石英管等厂家
江苏梓恒电子科技始终站在行业的前沿，紧密关注市场动态和技术发展趋势。公司拥有一支经验丰富、技术优良的研发团队，不断推出具有创新性和竞争力的产品。产品线涵盖了泵、阀门、过滤器、加热器、水气枪以及PFA管等多种关键配件，同时还提供非标定制加工件服务，以满足客户多样化的需求。
在耐腐蚀及超纯流体输送管路领域，江苏梓恒电子科技的产品具有显著的优势。公司采用先进的生产工艺和材料，确保产品具有良好的耐腐蚀性能和高纯度，能够在恶劣的环境下稳定运行，为客户的生产线提供稳定可靠的流体输送保障。
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